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導電性リングOーリング(EMIシールド事業)
新しい接合技術によりポリアミド樹脂(PA6)6-ナイロンにNi-Bめっきすることが容易に可能になり、
そのナイロンシートが強力な電磁波シールドめっきとしての効果があることを確認しました。
フッ素系ゴム表面の凹凸形状に追従したNiメッキ層を形成したEMIシールド材料を株式会社東芝と
東芝マテリアル株式会社と共同で開発しました。 (特許出願済)